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삼전·SK하이닉스·현대차, 앞다퉈 엔비디아와 ‘AI 연맹’

삼전·SK하이닉스·현대차, 앞다퉈 엔비디아와 ‘AI 연맹’

삼성전자와 SK하이닉스, 현대차그룹이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에 참가해 인공지능(AI) 반도체를 주도하고 있는 엔비디아와의 협력관계를 더욱 다지고 있다.국내 반도체 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스는 신기술을 대거 전시하며 엔비디아와의 ‘기술 연맹’을 과시했다. 현대차·기아는 엔비디아와 자율주행 설루션 공동 개발에 착수하며 협력을 이어가기로 했다.먼저 삼성전자는 이날 개막한 GTC 2026 전시장에서 7세대 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다.올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다. 이는 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는 수치다.이날 엔비디아 젠슨 황 CEO는 새너제이 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 “삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 우리를 위해 그록3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 감사를 표했다.황 CEO는 “삼성이 지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”고 했다.삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 들어가는 HBM4를 최초 양산 출하한 데 이어 LPU 칩 위탁 생산까지 도맡았다.삼성전자가 HBM4의 양산 출하 직후부터 HBM4E를 공개하고 나선 것은 SK하이닉스나 마이크론 등 다른 경쟁사와의 격차를 부각하기 위한 것으로 풀이된다.SK하이닉스는 이번 GTC 2026에 참가해 글로벌 AI 인프라를 주도하는 최첨단 메모리 경쟁력을 과시했다.이번 행사에는 특히 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진이 총출동해 엔비디아와의 파트너십을 다질 계획이다.SK하이닉스는 엔비디아 협업 존을 꾸며 HBM4, HBM3E, 소캠2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 적용된 사례를 알렸다. 엔비디아와 협업해 만든 수랭식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 비롯해 회사의 모바일용 D램 ‘LPDDR5X’가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 전시했다.현대차그룹은 이번 행사에서 자율주행, 소프트웨어중심차(SDV) 등 미래 모빌리티 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대키로 했다. 젠슨 황 CEO는 이날 내년까지 레벨 4 수준의 자율주행차를 출시할 계획을 발표하면서 현대차와도 협력하겠다고 밝혔다.현대차그룹은 ‘엔비디아 드라이브 하이페리온’을 도입해 자율주행 레벨2부터 레벨4 로보택시까지 확장할 수 있는 통합 아키텍처(설계구조)를 구축하기로 했다. 현대차그룹 자율주행 합작법인 모셔널을 중심으로 로보택시 기술을 고도화하고 경쟁력도 강화한다.한편 19일까지 열리는 이번 GTC에서는 1000개 이상의 AI 산업 관련 세션과 로봇·자율주행차·반도체 등 AI 최신기술 전시관이 운영될 예정이다. 190여 개국에서 3만 명 이상의 기업인, 연구원 등이 방문할 것으로 예상된다.

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